P R O D U K T E

B E I S P I E LE

Beispiel 1
Beispiel 2
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Sputteranlagen

Einleitung
Planarmagnetron-Sputteranlagen gehören nun zu den wichtigsten Vakuum-Beschichtungsanlagen für Labor und Industrieanwendungen : Optische Linsen, Silizium-Wafers, Displays, Magnetbänder, CD´s, Werkzeuge, Fenstergläser, Uhrengehäuse, flexible Leiterplatten, sind nur einige Beispiele all dieser verschiedenen Möglichkeiten. Für jeden dieser unterschiedlichen Aufgaben, können wir alternative, "maßgeschneiderte" Lösungen, mit optimalem Preisleistungsverhältnis anbieten.

Einkammer-Chargier-Anlagen
Für den Großteil der Anwendungen und für eine nicht allzu große Stückzahl müßte eine billigere Einkammer-Anlage die optimale Lösung bieten. Kesselgröße bis zu 10 m wurden bisher gebaut. Alle Varianten von Planarmagnetrons können in die Anlage eingebaut werden.

Mehrkammer-Durchlaufsystem
Für große Produktionszahlen oder Sonderanwendungen, wie z.B. Flüssigkristall-Displays oder CD-Platten Beschichtung bieten Mehrkammer-Anlagen die bessere Alternative. Das Mehrkammersystem erlaubt eine durchgehende, Luft zu Luft Produktion, mit in der Regel besseren Ergebnissen als Einkammer-Chargieranlagen. Anlagen mit 2 bis 7 hintereinander angeordneten Vakuumkammern wurden hergestellt.

Vakuum-Anforderungen
Um richtig arbeiten zu können, brauchen die Planarmagnetron-Sputterquellen ein Prozessgas, in der Regel Argon, mit einem relativ hohen Arbeitsdruck im Bereich von 0,5 Pascal ( 5.10-3 millibar ). Jedoch muß zur gleichen Zeit der  Partialdruck des Restgases tief genug sein, um eine Verunreinigung des wachsenden Films klein zu halten. Für eine 1 % Kontamination liegt ein typischer Wert für den Partialdruck bei 1 x 10-4 Pa, d.h. eine hohe Pumpgeschwindigkeit ist nötig. Übliche konventionelle Pumpen saugen sowohl das Restgas, als auch das Argon, und steigern damit unnötig die Kosten. Wir verwenden eine Kombination mit einer großen, neu entwickelten Flüssigstickstoff-Kryopumpe, die die besten Ergebnisse liefert, und wirtschaflicher arbeitet als alle anderen bekannten Pumpsysteme.

Vorteile des Sputter Verfahrens
gegenüber dem Galvanischen Verfahren:

Das Sputter Verfahren ist eine bekannte Beschichtungsmethode in der Industrie, um    dünne Schichten aufzutragen. Werkzeuge, Fenstergläser, flexible Leiterplatten sind nur einige Beispiele all dieser verschiedenen Möglichkeiten. Die mikroskopische Energie der aufgebrachten Atome ist ungefähr 1000 x höher, als bei dem Galvanischen Verfahren. Die Schichten, die durch den Sputter Prozeß entstehen sind kompakt und sehr haftent.

Geringere Rohmaterialkosten: Dadurch, daß die Schichtdicke nach dem Sputter Verfahren dünner ist, mit den gleichen Resultaten in Bezug auf den Glanz der Oberfläche der Chromfelge, wird weniger Material benötigt.

Kein Umweltschmutz fällt durch das Sputter Verfahren an, im Gegensatz zum Galvanischen Verfahren.

Die Investitionskosten des Sputter Prozeßes sind ungefähr gleich so hoch, wie die Investitionskosten des Galvanischen Verfahrens.

Das abschließende Ergebnis ist, daß die Produktionskosten nur die Hälfte der Kosten des Galvanischen Verfahrens betragen.
 

 

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