Problemstellung
Flexible Leiterplatten werden gewöhnlich aus einer mit Kupfer kaschierten Kunststoffolie hergestellt. Der Kleber der als Zwischenlage verwendet wird, bringt
aber eine Reihe von unerwünschten Eigenschaften mit sich her: in der Regel ist er weniger temperaturbeständig als die Kunststoffolie, was sich beim Löten negativ auswirkt, und vor allem erschwert er das
Durchbohren der Leiterplatten, indem er am Bohrer festklebt. Problemlösung
Mit der vorgestellten Anlage ist es möglich Kupfer direkt, ohne Zwischenlage auf einer z.B. Kapton-Folie aufzusputtern. Das Kupfer kann sehr rein gehalten
werden und die Haftfestigkeit ist in der Regel so hoch, daß die Kupferschicht von der Unterlage nicht mehr entfernt werden kann, ohne diese zu zerstören.
In vielen Fällen, kann sogar die fertige Leiterplatte, durch Anbringung einer wiederverwendbaren Maske auf die Trägerfolie, in einem Arbeitsgang hergestellt werden.
Anlagenkonzept
Sputteranlagen gelten im allgemeinen als besonders kostspielig. Dies mag daran liegen, daß in den meisten Fällen ein System angeboten wird, das alles können
sollte, was ohnehin nur durch Abstriche möglich ist, und die Preise in die Höhe treibt.
Es ist uns gelungen, ein Anlagenkonzept zu realisieren, das
ohne kostspielige Hochvakuumpumpen auskommt, und dennoch perfekte Leiterplatten liefert, zu
einem Bruchteil des Preises der sonst üblich ist.
Das Herz der Anlage stellt eine neuartige Flüssigstickstoff-Kryopumpe mit hoher Leistung dar. Durch die Verwendung eines mit abgasgekühltem
Wärmeschild, ist der Verbrauch an Flüssigstickstoff sehr gering. Das Magnetron und das Netzgerät wurden ebenfalls auf dem Prozess optimiert, was eine weitere Kostensenkung zur Folge hatte.
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