Einleitung Ein Niederdruckplasma besteht aus einer Mischung von Gasen und ionisierten Teilchen, das ebenfalls auch freie Elektonen und Radikale
enthalten kann. Eine Glimmentladung in einer Neonröhre ist auch ein sehr bekannter Plasmaprozeß. Zwei Hauptanwendungen der Niederdruckplasmaprozesse im Labor und in der Industrie sind von steigenden
Interesse. Das Plasma Ätzen- oder Reinigen und die Plasmapolymerisationsbeschichtung. Plasma Ätzen
Da Lösungsmittel auf FCKW-Basis, bekannt als Ozon-Zerstörer ind den meisten Ländern
zunehmend verboten werden, können sich die Niederdruckplasmareinigungsprozesse für viele Labor- und Industriekunden als willkommene Alternative herausstellen. Die relativ hohen Investitionskosten von
Vakuumanlagen waren das Haupthindernis in der Vergangenheit, für eine große Verbreitung der Plasmareinigung, obwohl die eigentlichen Vorteile des Verfahrens einleuchtend sind: bei einem Arbeitsdruck im
Bereich 1 bis 100 Pa benötigen wir nur wenige Gramm "Lösungsmittel", in der Regel bestehend aus harmlosen Sauerstoff, oder normaler Luft. Entsorgungsprobleme sind daher praktisch nicht vorhanden.
Ursprünglich wurden DC oder AC Glimmentladungen genutzt; weil aber die Plasmadichte mit der Frequenz steigt, arbeiten die meisten Anlagen heute mit HF, oder besser Mikrowellen bei der Industriefrequenz von
2,4 GHz, wo man preiswerte, leistungsfähige Magnetronrören einsetzen kann. Plasma Beschichten
In den gleichen Anlagen wie für die Plasmareinigung läßt sich eine "Plasmachemie" machen,
indem ein geeignetes Gas, wie Siliconöldampf oder Methan eingelassen wird. Die Zersetzungsprodukte schlagen sich als quarz-oder kohlenstoffähnliche Schichten auf der Oberfläche nieder. Weil die Elektroden
mit einem isolierendem Film überzogen werden, werden HF oder Mikrowellenplasmen bevorzugt. Es ist ebenfalls möglich, innerhalb der gleichen Vakuumanlage eine Schutzschicht auf einem aufgedampften Film
aufzubringen, ohne deshalb das Vakuum unterbrechen zu müssen. (z.B. bei Reflektoren) |
